특징:

• 효율적인 열전도율: 실리콘 및 특수 필러를 기반으로 한 열 패드는 일반 및 성능 패드를 훨씬 능가합니다. 열전도율은 3.5 W/mk입니다.

• 갭 필링: 경도가 낮고 압축성이 뛰어나 열 패드는 완벽한 갭 필러로 작동하며 문제없이 고르지 않은 표면 및 틈새를 교정합니다.

• 안전한 핸들링: 패드에는 금속 입자가 포함되어 있지 않으며 전기 절연이며 정전성이 없습니다. 전기 흔적과의 접촉으로 인해 어떤 종류의 손상도 발생하지 않습니다. 안전하고 쉬운 처리.

• 간편하고 빠른 적용: 열 패드 설치는 어린이 놀이이며 초보자에게 적합합니다. 이상적인 고성능 갭 필러! 전기적으로 비전도성.

• 높은 열전도율; 부드럽고 점착성. 적용하기 쉽습니다.

• 최대 열전도 및 냉각 증가. 원하는 크기로자를 수 있습니다.

• 방열판의 효과를 줄이고 프로세서/비디오 카드의 작동 온도를 높입니다.

• 이 패드를 사용하면 gpu 온도를 크게 낮추고 그래픽, 노스 브리지, 메모리 칩셋, IC 칩에 사용할 수 있습니다.

• 크기: 100x100mm

• 두께: 0.5/1/1.5/2/2.5/3/4/5mm

• 색상: 블루

• 재질: 전도 실리콘

• 연속 온도: -40 도-260 도

• 열전도율: 3.5 중량/용적-K

• 고장 전압: 4kv/m

패키지 포함 🙁 지불 전에 두께를 확인하십시오.)

• 100x100mm 열 패드 2 개